Enkeltsidig prosessering av 150 mm silisiumskiver (24 pcs) med SINTEF's egen "Deep Reactive Ion Etch (DRIE)" fabrikasjonsteknologi.
Totalbudsjett: 2.5 MNOK (base) + 7.5 MNOK (opsjon)
Tidsramme: Oppstart 2020Q3, 48 uker prosesseringstid for hovedleveransen. Opsjon på ytterligere tre omganger med 48 uker produksjonstid.
Kontraktstildeling