Prosessutvikling for framstilling av tynne "3D Piksel” strålingssensorer:
Enkeltsidig 3D-prosessering av 150 mm silisiumskiver (12+12 stk) med SINTEF's egen "Dyp reaktive ioneetsing (DRIE)" fabrikasjonsteknologi. Oppdraget gis med tanke på prekvalifikasjon for leveranse til ATLAS detektoroppgradering.
Totalbudsjett: 2.1-2.4 MNOK
Tidsplan: Oppstart i 2018Q2, 48 arbeidsuker prosesseringstid
Kontraktstildeling
Kontaktpunkt for leverandøren som har blitt tildelt kontrakten:
SINTEF Digital, Postboks 124 Blindern, 0314 Oslo, NO.