Kirjaudu
Varaa demo
Ota yhteyttä
207 528 600
Suomi
Danmark
Deutschland
Eesti
Latvija
Lietuva
Norge
Polska
Suomi
Sverige
Venäjä
World
UK & Ireland
USA
Nederland
България
Suomi
Danmark
Deutschland
Eesti
Latvija
Lietuva
Norge
Polska
Suomi
Sverige
Venäjä
World
UK & Ireland
USA
Nederland
България
Ota yhteyttä
Kirjaudu
Toggle navigation
Asiakastuki
Resurssit
Hankintapaja-blogi
Hankintayksiköille
Cloudia - A Mercell Company
Hankintatietokanta
Hankintavahti
Hankintapäätökset
Pääsy hankintoihin
Julkiset budjetit
Päättyvät puitesopimukset
Kalenterihälytys
Pienhankinnat
Tuotepaketit
Asiakastarinat
Verkkosivut
Tarjouspyynnöt
Iepirkuma plāni: Datori, datoru iekārtas un piederumi;2023, 4. ceturksnis - 2023, 4. ceturksnis
Hankinnan yleistiedot
Ilmoituksen tyyppi
 
Lomake
Hankintasuunnitelma
Hankintamenettely
 
Arvioitu julkaisupäivä
1.10.2023 0.00 (GMT+03:00)
Arvioitu tarjousten jättöpäivä
31.12.2023 0.00 (GMT+02:00)
Julkaisupäivämäärä
3.7.2023 19.43 (GMT+03:00)
Tarjousten jättöaika
Kysymysten esittämisen määräaika
Asiakirjojen pyytämisen määräaika
Rinnakkaiset tarjoukset hyväksytään
Ei
Vaihtoehtoiset tarjoukset hyväksytään
Ei
Hankintayksikkö
Nimi
Latvijas Universitāte
Latvijas Universitāte
Osasto
Yhteyshenkilö
Osoite
Raiņa bulvāris 19
1014
Rīga
Latvia
Y-tunnus
60000076669
Verkkosivu
Lyhyt kuvaus
Pasūtītājs:
Latvijas Universitāte
Plānotais iepirkuma priekšmets:
Datori, datoru iekārtas un piederumi
Saite uz pircēja profilu vai sasaiste ar iepirkumu:
https://www.eis.gov.lv/EKEIS/Supplier/Organizer/1020
CPV galvenais priekšmets:
30200000
Finansējuma līmenis:
0
Plānotais izsludināšanas periods gadā:
2023, 4. ceturksnis - 2023, 4. ceturksnis
Mercell Suomi Oy
Osa Mercell-ryhmää, Euroopan johtavaa hankintapalvelujen sekä sähköisen kilpailutusjärjestelman tuottajaa.
Palvelut
Hankintavahtipalvelut
Hankintajärjestelmä
Asiakastuki
Yleistä hankinnoista
Hankintalaki
TED
Yhteydenotto
Klikkaa tästä asiakaspalveluun
+358 207 528 600
Mercell Suomi Oy
|
Runeberginkatu 5
,
00100
Helsinki
,
Suomi
Tietosuojakäytännöt
|
Evästeistä
|
Palvelun käyttöehdot
|
Ota yhteyttä
|
Kirjaudu